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　　crack
　　1材料在應力或環境(或兩者同時)作用下產生的裂隙。分微觀裂紋和宏觀裂紋。裂紋形成的過程稱為裂紋形核。已經形成的微觀裂紋和宏觀裂紋在應力或環境(或兩者同時)作用下，不斷長大的過程，稱為裂紋擴展或裂紋增長。裂紋擴展到一定程度，即造成材料的斷裂。裂紋可分為：交變載荷下的疲勞裂紋；應力和溫度聯合作用下的蠕變裂紋；惰性介質中加載過程產生的裂紋；應力和化學介質聯合作用下的應力腐蝕裂紋；氫進入后引起的氫致裂紋。每一類裂紋的形成過程及機理都不盡相同。裂紋的出現和擴展，使材料的機械性能明顯變差。抗裂紋性是材料抵抗裂紋產生及擴展的能力，是材料的重要性能指標之一。
　　2 裂璺
　　3 瓷器在燒制時有意做成的像裂璺的花紋。
　　4 GB-T232-1988金屬彎曲試驗方法 附錄A 規定
　　微裂紋: 長度小于2mm, 寬度小于0.2mm;
　　裂紋;長度2-5mm, 寬度0.2-0.5mm;
　　裂縫:長度大于5mm, 寬度大于0.5mm;
　　開裂:全寬度上的裂縫